2024-12-06 17:57:31
全球最具规模和影响力之一的PCB及电子组装行业盛会——2024国际电子电路(深圳)展览会圆满闭幕，德龙激光携多款新品及解决方案，亮相7号馆7D21展台。
展会现场，德龙激光围绕激光精细微加工领域，展示前沿与创新的激光应用案例，现场交流气氛热烈。
FPC激光精密钻孔设备
设备说明：
该设备加工对象为FPC、PI、铜箔等精密钻孔应用，可用于双面覆铜板的盲孔、通孔作业。
技术优势:
• 设备配置振镜平台联动系统
• 同时具备自动识别、自动抓靶功能
• 有效控制加工热效应，较好的改善产品崩边和热效应
• 盲孔一次成型，可定制集成一体机
应用领域:
• 应用于双面覆铜板的盲孔、通孔
碳纤维激光加工自动化产线
设备说明：
该设备使用高能量定制激光对碳纤维等折叠屏材料进行高效切割。
技术优势:
• 选用自主研发的高功率激光器，性价比高
• 速度快，切割精度高，能有效提高产能
• 定制自动化线体设备，配备机械手、AGV、AOI等全自动作业
应用领域:
• 应用于碳纤维、TI、SUS等折叠屏材料的自动化切割
CCS/VSH焊接组装检测设备
设备说明：
该设备主要用于新能源电池CCS后段压合、焊接及检测。主要功能区使用流水线对接，自动化生产。
技术优势:
• 多工位同时作业，效率高，功能齐全
• 全自动加工模式，有效节省人工成本，提升产品效益
应用领域:
• 应用于新能源电池CCS后段压合、焊接及检测
DelphiLaser
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