TGV玻璃激光微孔设备
主要利用激光进行诱导不同材质0.1-1mm厚晶圆玻璃的微孔加工（TGV），可实现各种尺寸盲孔、圆锥（通）孔制备。
咨询电话：0512-6507 0150
电子邮箱：contact@ecbva.com■ 设备参数
产品材质 | 熔融石英、AF32等 |
产品厚度 | 0.1-1mm |
最小孔径 | 30μm@玻璃厚度200-300μm |
加工精度 | ±5μm，CPK＞1.33 |
晶圆尺寸 | 6"&8"/8"&12" |
Load Port | Bare wafer Load Port*1 |
X-Y Table Accuracy | ±2μm |
■ 应用领域
用于玻璃通孔（TGV）、玻璃钻孔等
■ 加工效果示例图
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